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  "teaser" : "台積電熊本廠風光開幕，也成為該公司在海外的首個工廠。從计划公布、動工到完工只約兩年多時間，熊本廠不只是得到日本全力協助，也是美日台韓等民主國家在穩定半導體供應鏈上的新起點。",
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  "text" : "（德国之声中文网）台灣半導體龍頭台積電所投資成立的熊本廠，2月24日盛大落成，從創辦人張忠謀、董事長劉德音到總裁魏哲家、台日高官政要一同出席。佔地21萬平方公尺的園區，未來預計在年內開始投入12至28奈米的半導體量產，預計帶動當地產業復興，日媒日本經濟新聞稱台積電是日本半導體復興的「起爆劑」。 雨後春筍的新工廠 台積電先前也在多處遴選國外設廠地點，包括美國、德國等，但是都在選址作業階段抑或是開工當中。但是台積電熊本廠從2021年秋天公佈計劃以來，短短兩年多就完成工廠建造，效率十分驚人。其中最重要的因素，在於日本政府幾乎從零開始一路開綠燈，讓中央到地方都以最快效率開始進展作業。 背景阅读 預算危機缓解 德國證實仍將補貼台積電設廠 台積電的進展，當中也有索尼集團會長吉田憲一郎居中斡旋，2021年當時還在新冠疫情高峰時，吉田就前往台灣與魏哲家會面，並允諾會讓日本官方跟民間給予各種協助。土地方面，原先索尼在熊本縣菊陽町當地即有工業用地，加上當地阿蘇山脈擁有相當好的水質等，中央與地方政府給予全力支持，廠區補助也來到一半。 不單是台積電，日本也計畫在北海道設立自主研發的半導體公司Rapidus、並投資羅姆（Rohm）與東芝公司在宮崎縣的新工廠，加上其他計畫等，預計有10個半導體工廠在規劃當中。日本預計在2029年前投資9兆日圓（約600億美元）在半導體研發上，半導體這個原來的科技產品，已然轉變成為國際戰略物資。 日台合作牽制中國 根據日本經濟新聞引用集邦科技的數據推算，目前中國仍在成熟市場製品的半導體供應市場中佔有2至3成市場。特別是電動車與高級家電等所需要的28奈米半導體上，2023年仍有29%市場，僅次於台灣（49%）位居第二，預估在2027年前中國的產能將推升到33%。 然而目前國際局勢逐漸緊張，美國自2020年起逐步收緊對於中國中芯國際的技術出口限制。而在中國當地製造的成熟市場半導體產品，過去也是供給於歐美大企業用，這樣一來供給鏈勢必受到打擊，半導體訂單紛紛湧向台灣。結果也造成台灣半導體生產線一時擁擠，2020年至2022年間許多高科技產品都延後多時才交貨。 美國雖然禁止尖端技術出口中國，但是目前成熟市場產品的製造裝置等，目前多數仍是未禁止，因此中國當局也集中投資該等產品。這樣一來未來幾年內，該等成熟市場產品恐怕將會被中國壟斷，形同「扼住咽喉」。站在經濟安保的角度來，有必要做好經濟風險與效益分擔，才催生了台積電熊本廠。 熊本廠量產的也預計是當今智慧型手機、自動駕駛及高端產業機器的半導體，最尖端技術的產品製造與技術，依舊留在台灣。但這樣一來，主要提供於該等市場的成熟市場產品將可走向穩定供給，不用單方面地靠中國市場，實質上達到脫離中國依賴，並強化供給鏈的安定性。 強化民主集團供應鏈 與中國逐漸脫鉤下，意味著東亞的科技產業鏈將進行一定程度改組。特別是2月24日也是俄羅斯侵略烏克蘭滿兩週年，這兩年下來因為戰爭，使得被稱為主要小麥糧倉的烏克蘭持續歉收，導致小麥市場持續飆升。 加上俄國抓住天然氣、石油市場，能源價格也持續波動，物價飆升與能源上漲間接掌握到民主自由國家陣營的政治命脈，也讓這些國家的領袖，都因為內政問題而飽受批評。因此，穩定供應鏈，不讓這些資源成為獨裁國家掐住民主國家局勢的關鍵因子，從小麥跟天然氣中記取教訓，也讓美日台韓在半導體供應鏈整合加速。 只是，日本半導體產業過去曾輝煌一時，1988年曾經市占率達到50.3%，但在美日簽署廣場協議後，如今降到只剩約8.5%。東京大學大學院工學教授、前東芝高層黑田忠廣，在接受電視台訪問時稱：「日本過去在半導體資本競爭中曾經居於領頭、但隨後脫隊了。因此對於之前的失敗做了很多分析，並力求不再犯同樣錯誤」。 台灣擁有最先進技術，但問題在於與中國關係導致局勢緊張，而日本的問題則是在於人手不足外，技術也落後三十年。黑田感嘆「目前半導體人才是全世界都不夠用的，大家在分有限的蛋糕（市場）下搶奪人才，又加速這一個不足情況」。熊本當地已經有許多大學開辦半導體課程，希望在未來幾年補足缺口。 台積電熊本廠的建設，讓人聯想到當年江戶時代末期，美國軍官培理駕軍艦「黑船來航」來敲響日本國門，進而演變出了明治維新。國際局勢變動下，日本也受到台積電這艘黑船刺激，開始官方民間一致重回半導體生產的步調。昔日的半導體王國，能花多少時間重回尖端行列，外界引頸期盼。而台積電熊本廠，也成為往後十年東亞經濟安保戰略的試金石。 ©2024年德国之声版权声明：本文所有内容受到著作权法保护，如无德国之声特别授权，不得擅自使用。任何不当行为都将导致追偿，并受到刑事追究。",
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      "description" : "随着美国对中国高科技企业的制裁有扩大的趋势，中国实现芯片自产目标的压力似乎日渐紧迫。从二十年前绘出愿景，到如今中芯国际制出7纳米芯片，人们距离“中国芯”还有多远？",
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        "description" : "2006年的“汉芯”造假丑闻，给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象，始终伴随中国芯片产业的发展。\n",
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        "description" : "2014年，中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资1387亿元，2019年二期募资2041.5亿元，2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作，投资标准不够透明；此外技术创新的进展可能被夸大，许多投资未能取得成果。\n",
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        "description" : "2020年以来，美国逐步扩大对中国的芯片制裁，并联手日本、荷兰等国，更大范围封锁半导体制造设备输入中国，例如荷兰ASML公司生产的极紫外线（EUV）光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决\"卡脖子\"技术问题的“造芯”运动中，一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中，多名芯片大企业高管被调查。\n",
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        "description" : "2023年8月，被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际（SMIC）制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片，但业界人士分析，这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片，而这种工艺决定了其产量和良品率不高，但成本高，尚达不到批量生产的要求。\n",
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        "description" : "2023年9月底，香港《南华早报》报道，中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功，将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁，走上芯片自产的道路。报道称，这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心，并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力，也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。\n\n",
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        "description" : "依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入，但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出，“芯片行业仅仅跟随性发展，就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平，更需要大量的研发投入，这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期；建立完善的知识产权保护体系；透明、公开的科研体系，远非一蹴而就之事。”",
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