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"（德国之声中文网）根据路透社引述美國一份最新草案，新草案文本日期为12月1日，相较之前的提案，新版本不再禁止承包商使用中国企业生产的芯片，法律生效规期限也从第一个版本的即时推后至2年至5年。专门从事联邦合同的律师罗宾·巴罗斯（Robyn Burrows）在阅读新草案的摘录时表示： “文本并没有明确禁止承包商自己使用目标半导体产品。” 今年9月，美国参议员查克·舒默（ Chuck Schumer）和对华鹰派参议员约翰·科宁（John Cornyn）共同提出的一项提案，要求禁止美国政府机构及承包商使用中国制造的半导体产品，包含\\由中国制造商长江存储（YMTC）、中科曙光（Sugon）制造的芯片。 中芯国际SMIC生产的产品在全球各地都得到广泛使用，比如手机和汽车等领域，不过它们很难被识别，因为芯片上通常没有标明制造厂家。 参议员希望将9月推出的提案纳入今年《国防授权法》（NDAA）的最终版本。该文件引发了美国商会和其他贸易团体的批评。他们在上个月的一封信中表示，对公司来说，确定产品是否含有中国厂商生产的芯片不仅成本昂贵，也并不容易。美国政治新闻网站Politico报道，信中还说，强迫公司从常见的电器，比如烤面包机中根除中国芯片，这项艰巨的任务并不会促进美国国家安全。 美国国会预计本周敲定议案最终文本。 路透社报道，中国驻华盛顿大使馆表示“坚决” 反对美国在立法中加入对中国不利的内容，并表示：“商会的信表明任意扰乱和破坏全球产业链......不符合任何人的利益。” 今年10月7日，美国商务部产业和安全局（BIS）修改出口管制条例，限制向中国出口多款用于人工智能及超级计算机的芯片，同时收紧向中国公司销售用于生产半导体的设备。 彭博社报道，中国商务部正在帮助其国内公司通过美国的最终用途检查，通过检查后，公司才能从“无法验证名单” （unverified list）中被删除。从今年10月7日起，“无法验证”名单上的中国公司有60天时间来证明他们的产品不会用于军事用途，否则就有可能被列入美国黑名单，被禁止与美国企业或未经华盛顿许可而利用美国技术的企业进行生意往来。 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